بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته، فناوری بسیار مهمی محسوب می‌شود که هدف آن دریافت بیشترین قدرت عملکرد ممکن از فشرده‌ترین تراشه‌ها است. این ویژگی باعث ایجاد رقابت میان غول‌های تراشه‌سازی می‌شود و به‌همین دلیل اهمیت بسیار زیادی دارد.
منظور از بسته‌بندی پیشرفته، تجمع و اتصال قطعات قبل از بسته‌بندی مدار مجتمع است که امکان ادغام چند دستگاه الکتریکی، مکانیکی یا نیمه‌هادی را فراهم می‌کند.
داده‌های LexisNexis که ماه گذشته منتشر شده نشان می‌دهد TSMC و سامسونگ سال‌ها به طور پیوسته روی فناوری بسته‌بندی پیشرفته سرمایه‌گذاری کرده‌اند.
طبق اعلام شرکت داده و تجزیه‌وتحلیل LexisNexis، غول تراشه‌سازی تایوان ۲۹۴۶ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته دراختیار دارد و کیفیت کار آن درمقایسه‌با رقبا بهتر است. سامسونگ الکترونیکس ازنظر کمیت و کیفیت در رتبه‌ی دوم پتنت‌ها قرار دارد و تعداد حق‌اختراعاتش در زمینه‌ی بسته‌بندی تراشه‌ها ۲۴۰۴ است.
براساس اعلام رویترز، اینتل نیز با در اختیار داشتن ۱۴۳۴ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته‌ی تراشه، در جایگاه سوم فهرست قرار دارد.
مارکو ریشتر، مدیرعامل LexisNexis در مصاحبه‌ی اخیرش با اشاره به TSMC، سامسونگ و اینتل گفت: «به‌نظر می‌رسد این شرکت‌ها، صنعت را به‌جلو کشیده‌اند و استانداردهای فناوری را تعیین کرده‌اند.»