پس از اینکه SMIC به‌دلیل تحریم‌های ایالات‌متحده، دسترسی به ابزارهای ساخت تراشه‌های ۷ نانومتری و ۱۰ نانومتری را از دست داد، مدیرعامل این شرکت پیشنهادهایی برای پیشرفت فناوری‌های بسته‌بندی تراشه و طرح‌های چندتراشه‌ای مطرح کرد که البته با انتقاداتی مواجه شد.
به‌گزارش دیجی‌تایمز، چشم‌انداز مدیرعامل SMIC اکنون به رویکرد اصلی صنعت نیمه‌هادی چین در سال ۲۰۲۳ تبدیل شده است. غول‌های فناوری این کشور مثل هواوی و نهاد‌های تحت حمایت دولت، با دسترسی به منابع مالی قابل‌توجه، در حال دستیابی به پیشرفت‌های چشمگیر در صنعت تراشه‌سازی هستند. به‌عنوان مثال شرکت‌هایی مثل JCET و Tingfu درحال‌حاضر فناوری بسته‌بندی ۲٫۵ بُعدی و سه‌بعدی تراشه را به مشتریان خود ارائه می‌دهد.
دولت چین ازطریق بنیاد ملی علوم طبیعی این کشور (NSFC) بودجه‌ی بیشتری را به تحقیقات چیپلت اختصاص می‌دهد. حوزه‌های تحقیقاتی NSFC در سال جاری شامل تکنیک‌های پیشرفته‌ی بسته‌بندی ۲٫۵ و سه‌بعدی، روش‌های طراحی تراشه‌ها با امکان استفاده‌ی مجدد، پردازش موازی برای چند تراشه، ابزارهای اتوماسیون طراحی الکترونیک (EDA) و شیبه‌سازی جامع چند پردازنده است. به بیان دیگر این اقدام، استراتژی چین را برای به حداقل رساندن وابستگی به نوآوری‌های نیمه‌هادی خارجی به نمایش می‌گذارد.
شرکت‌های بزرگ نیز در طراحی چیپلت‌ها، بسته‌بندی و فناوری چندتراشه‌ای، گام‌هایی برداشته‌اند. به‌عنوان نمونه، هواوی پرونده‌های ثبت‌اختراع مربوط به چیپلت‌ها را از ۳۰ مورد در سال ۲۰۱۷ به بیش از ۹۰۰ مورد در سال ۲۰۲۲ افزایش داده است. شرکت‌های مستقر در چین نیز اخیراً لیگ چیپلت این کشور را برای ارتقای استاندارد رابط تراشه‌های داخلی، تشکیل داده‌اند.
شرکت‌های چینی از نظر فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه، تازه‌کار نیستند. البته درحال‌حاضر بیشتر تلاش‌های آن‌ها برای پاسخگویی به تقاضای شرکت‌های غیرچینی است و بدین‌منظور از خدمات TSMC مستقر در تایوان و گروه فناوری ASE بهره می‌برند. ASE بزرگ‌ترین شرکت مونتاژ و آزمایش نیمه‌رساناهای برون‌سپاری‌شده (OSAT) در جهان به حساب می‌آید.
JCET سومین OSAT بزرگ جهان در بخش چیپلت‌ها مشارکت دارد. این شرکت می‌تواند چیپلت‌های ساخته‌شده براساس لیتوگرافی ۴ نانومتری را بسته‌بندی کند که تقریباً مشابه خدمات TSMC است و عملکرد آن برای مشتریان داخلی و بین‌المللی به‌اندازه‌ی کافی خوب ارزیابی می‌شود.
Tongfu یکی دیگر از OSAT-های برتر، مجموعه‌ای از فناوری‌های بسته‌بندی ۲٫۵ و سه‌بعدی پیشرفته‌ی چیپلت را توسعه داده است. تانگ‌فو پیش‌بینی می‌کند مزایای استفاده‌ی گسترده‌ی AMD از فناوری چیپلت، در آینده نیز ادامه یابد. این موضوع نشان می‌دهد شرکت مذکور پیشرفت‌های فناوری خود را با روندهای صنعت هماهنگ کرده و همکاری‌های بالقوه‌ای را با بزرگان صنعت نیمه‌هادی مثل AMD انجام خواهد داد.
NationalChip نیز در حال تحقیق درمورد طراحی تراشه‌های پیشرفته ازجمله فناوری حافظه با پهنای باند بالا (HBM) است.
VeriSilicon نیز چندین‌بار تأیید کرده طرحهایی برای صنعت چندتراشه‌ای دارد که طبق گزارش‌ها شرکت‌های فعال در بخش محاسبات با عملکرد بالا (HPC) از چنین طرحهایی استفاده می‌کنند.