کمپانی شیائومی درحال توسعه و ساخت شیائومی میکس فلیپ و میکس فولد 4 است. این کمپانی قصد دارد ابتدا این دو گوشی را در بازار چین عرضه کند. اما قبل از زمان عرضه، برخی از ویژگی‌های مهم میکس فلیپ در فضای مجازی فاش شده است.
طبق شایعات، احتمالاً Mix Flip و Xiaomi 14 Ultra اواخر فوریه سال جاری میلادی، وارد بازار چین می‌شود. البته گوشی دیگری به نام میکس فولد 4 شیائومی نیز درحال ساخت است که برخلاف دو گوشی نام‌برده، اواسط سال 2024 میلادی معرفی و به بازار عرضه خواهد شد.
سخت افزار قدرتمند میکس فلیپ
به گزارش گیزموچاینا، منبع موثقی به نام Digital Chat Station به تازگی اطلاعات مهمی از میکس فلیپ در شبکه اجتماعی Weibo منتشر کرده است.
طبق اطلاعات این منبع، صفحه نمایش داخلی تاشوی Mix Flip شیائومی بدون چین‌خوردگی خواهد بود و هنگام باز و بسته‌شدن، هیچ خط و نقطه‌ای را در وسط صفحه نمایش نمی‌بینید. به نظر در پشت این گوشی یک سیستم دوربین دوگانه شامل یک دوربین اصلی 50 مگاپیکسلی و یک دوربین تله‌فوتو وجود داشته باشد. در زمینه طراحی، این گوشی تاشو دارای صفحه نمایش بیرونی است. همچنین چیپست این گوشی احتمالاً اسنپدراگون 8 نسل 3 خواهد بود و از اتصال ماهواره‌ای پشتیبانی می‌کند.
به‌تازگی خبری درباره استفاده میکس فولد 4 از اسنپدراگون 8 نسل 3 و پشتیبانی از اتصال ماهواره‌ای منتشر شد. حالا این منبع ضمن تایید این مشخصات، خبر داد که هم میکس فلیپ و هم میکس فولد 4 بدنه‌ای بسیار باریک و سبک خواهند داشت.
میکس فولد 3 شیائومی تقریباً بین 255 تا 259 گرم وزن دارد، اما نسل چهارم میکس فولد وزن کمتری دارد. علاوه‌براین، احتمالاً میکس فلیپ و میکس فولد 4 قابلیت شارژ سریع و صفحه نمایشی بسیار باکیفیت خواهند داشت. احتمالاً در چند روز آینده مشخصات بیشتری از Mix Flip به صورت رسمی منتشر می‌شود.